ABILITY
製造能力

後加工與組裝

POST-PROCESSING & ASSEMBLY
從精密零件,到完整組件

透過表面處理、精密後加工與零件組裝,滿足產品外觀、結構及功能需求,實現從單一零件到完整組件的製造整合

 
後加工&組裝 情境圖
POST-PROCESSING TECHNOLOGIES
表面後加工

延伸表面工藝,完成產品細節。整合印刷、塗裝與表面鍍層等技術,滿足外觀、識別與表面效果需求。

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PVD
PVD
 
濺鍍
    濺鍍
 
電鍍
電鍍
 
烤漆+鐳雕
烤漆+鐳雕
 
絲印
絲印
 
烤漆
烤漆
 
移印+烤漆
移印+烤漆
 
ASSEMBLY & INTEGRATION
零件組裝與模組整合

結合精密塑膠成型與後段組裝能力,依產品結構與功能需求,整合不同零組件,協助客戶完成從單一零件到模組化組件的製造。

產品組裝01
零件配置示意
產品組裝02

組裝完成示意
ASSEMBLY CAPABILITIES
01
機構與精密零件組裝

整合塑膠、金屬及其他機構零件,依據產品結構與配合公差進行組裝,兼顧定位精度、結構穩定性與組裝一致性。

02
光學零組件裝配

針對光學件與機構件的組合需求,重視裝配定位、尺寸配合與組裝條件,降低裝配偏差對產品功能的影響。

03
基礎電子元件與線材整合

配合產品設計需求,執行簡易電子元件安裝、線材配置與機構整合,減少零件分散交付所需的後續組裝作業。

DEVELOPMENT & MANUFACTURING
從製程規劃,到成品整合交付

依據產品結構、外觀及功能需求,整合後加工、零件組裝與品質管控,完成符合產品規格的組件交付。

 
產品需求確認
 
01
產品需求確認
後加工製程評估
 
02
後加工製程評估
製程與組裝規劃
 
03
製程與組裝規劃

確認作業順序及組裝條件

後加工與組裝執行
 
04
後加工與組裝執行
品質檢驗與確認
 
05
品質檢驗與確認
成品交付
 
06
成品交付
 
NEXT
 
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