ABILITY
製造能力

後加工與組裝

POST-PROCESSING & ASSEMBLY
從射出零件,到可交付的次組件

透過表面處理、零件整合與組裝確認,
讓機構零件進一步形成結構完整、可交付的次組件

 
後加工&組裝 情境圖
POST-PROCESSING TECHNOLOGIES
延伸表面工藝,完成產品細節

整合印刷、塗裝與表面鍍層等後加工技術,完成產品所需的外觀、識別與表面效果

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PVD
PVD
 
濺鍍


    濺鍍
 
電鍍


電鍍
 
烤漆+鐳雕


烤漆+鐳雕
 
絲印
絲印
 
烤漆
烤漆
 
移印+烤漆
移印+烤漆
 
SUB-ASSEMBLY & COMPONENT INTEGRATION       
整合多元零件,完成次組裝
後加工&組裝 爆炸圖
精密加工手機板
Light Control
機構件整合

整合塑膠零件、機構件、五金及相關配件,透過鎖固、卡扣等方式完成結構組裝

Light Path
光學件裝配                 

將光學零件與機構結構進行裝配,確認組裝位置與零件配合                 

 Translucent
線材與電子元件                 

依光源位置與出光需求規劃導光路徑,調整光線分布與配光效果

 Micro Structure
依產品結構配置

依零件特性採用鎖固、卡扣、黏接或熔接等方式,完成對應的組裝配置

 
 
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